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日本Shinkuu磁控濺射裝置MSP-40T與MSP-mini選型指南對比分析
發布時間: 2025-06-04 點擊次數: 76次引言
磁控濺射技術在材料科學、半導體制造、表面工程等領域有著廣泛的應用。日本Shinkuu公司推出的MSP-40T和MSP-mini兩款磁控濺射裝置,分別針對不同的應用場景和用戶需求。本文將對這兩款設備進行詳細的對比分析,幫助用戶根據自身需求選擇合適的設備。
一、設備概述
(一)MSP-40T
MSP-40T是一種多用途簡易操作型磁控濺射沉積裝置。它是一種小型桌面型和小空間設備,可以在強磁場下沉積各種金屬。該設備適用于需要高真空環境和多種金屬靶材的實驗和生產場景。
(二)MSP-mini
MSP-mini是一款超小型噴金儀,主要用于少量樣品的導電膜涂層。它適用于光學顯微鏡和電子顯微鏡的預處理,特別適合實驗室小樣本研究和高精度實驗。
二、技術參數對比參數/設備
MSP-40T
MSP-mini
電源
AC100V(單相100V)15A 3芯插頭帶地線
AC100V, 10A 使用帶地線的3芯插頭
設備尺寸
寬504mm,深486mm,高497mm(設備重量37.7kg)
寬180mm,深270mm,高183mm(設備重量4.2kg)
樣品室尺寸
直徑50mm(陽極分離浮法)
內徑86mm,高度60mm(硬玻璃)
樣品臺尺寸
直徑50mm
Φ83mm
樣本量
直徑50mm
有效直徑Φ30mm,高度20mm以下
靶材
ITO、Ti、W、Cr、Al、Ni、Fe、Ge、Zr、Mo、Cu、Ta、碳等貴金屬靶材
Φ30mm磁控管電極,Au(標準),選項(Ag)
真空系統
需要渦輪泵和隔膜泵實現高真空
旋轉泵,排氣速度5?/min
操作方式
觸摸屏操作、配方功能和序列控制
一鍵自動鍍膜
應用場景
多種金屬薄膜沉積,適用于半導體制造、材料研究等
少量樣品的導電膜涂層,適用于光學顯微鏡和電子顯微鏡預處理
三、選型建議
(一)實驗需求
大規模實驗:如果您的實驗需要沉積多種金屬薄膜,且對真空環境有較高要求,MSP-40T是更好的選擇。它支持多種金屬靶材,并且可以通過渦輪泵和隔膜泵實現高真空環境,確保薄膜沉積的質量。
小樣本處理:對于需要對少量樣品進行導電膜涂層的實驗,MSP-mini是更經濟且操作簡便的選擇。它特別適合實驗室小樣本研究和高精度實驗,能夠快速、高效地完成少量樣品的涂層工作。
(二)操作便利性
自動化操作:MSP-40T配備了觸摸屏操作、配方功能和序列控制,能夠實現全自動濺射成膜。這對于需要精確控制濺射過程的用戶來說非常方便。
簡單易用:MSP-mini的操作非常簡單,只需按一下按鈕即可自動涂層。對于不需要復雜操作的用戶來說,這是一個高性價比的選擇。
(三)成本考慮
設備成本:MSP-40T的設備成本相對較高,但它的多功能性和高真空性能使其在長期使用中具有較高的性價比。
運行成本:MSP-mini的運行成本較低,特別是其小靶材設計(Φ30mm)能夠顯著降低靶材的消耗,適合預算有限的用戶。
四、結論
日本Shinkuu的MSP-40T和MSP-mini磁控濺射裝置各有特點,適用于不同的應用場景。MSP-40T適合需要高真空環境和多種金屬靶材的大規模實驗,而MSP-mini則適合少量樣品的導電膜涂層,操作簡便且成本較低。用戶可以根據自身的實驗需求、操作習慣和預算選擇合適的設備。希望本文的對比分析能夠幫助您做出明智的選型決策。
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